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台积电已向美提交芯片供应链信息,不包括客户特定数据

据央视网消息,今年9月下旬,美国商务部以应对全球芯片危机为名,强势要求包括台积电、…

据央视网消息,今年9月下旬,美国商务部以应对全球芯片危机为名,强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据,最后期限是11月8日。如今期限将至,继多家企业先后表示妥协配合之后

台媒《经济日报》11月8日报道,芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

一开始,美方的要求引发了韩国方面强烈不满。但是面对韩国的委婉拒绝,美国商务部长雷蒙多直接发出威胁言论。在此期间,另一家半导体巨头台积电的态度同样摇摆不定。9月30日和10月6日,台积电曾两度强调“他们不会泄露敏感资料”。10月22日,台积电表示会按时交出数据。

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